現(xiàn)階段全球封測市場的競爭已有加速的趨勢，包括Qualcomm在2016年9月已與Amkor合作在上海成立測試廠，且長電科技旗下的STATS ChipPAC也已順利搶下蘋果系統(tǒng)級封裝部分代工訂單，甚至通富微電擬收購Amkor，顯然日月光與矽品的整合在進(jìn)程上已面臨時間壓力。
雖然2016年估計中國臺灣封測業(yè)仍持續(xù)位居全球第一大供應(yīng)地區(qū)，但市占率略微下滑至55%。反觀大陸，其全球市占率由2015年的12%上升至2016年的16%。中國臺灣未來除將面臨大陸業(yè)者市場規(guī)模不斷擴(kuò)大的挑戰(zhàn)。大陸企業(yè)進(jìn)入先進(jìn)封裝黃金發(fā)展期，也讓中國臺灣業(yè)者感受到競爭壓力。由于大陸在全球智能手機(jī)品牌的影響力不斷擴(kuò)大，且產(chǎn)品技術(shù)提升速度也加快，自然也提升對于中高端集成電路產(chǎn)品的需求，特別是對BGA、WLP、SiP、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)的需求。
雖然日月光仍穩(wěn)居全球第一大半導(dǎo)體封測廠寶座，且公司積極發(fā)展多元商業(yè)模式；矽品亦是全球第三大封測廠，可為客戶提供完整的解決方案；然而面對全球競合態(tài)勢變化莫測，顯然中國臺灣兩大封測廠商更應(yīng)加快整合速度，方能穩(wěn)居全球第一大封測供應(yīng)廠商的地位。
