在充分借鑒國外產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的基礎上，我國集成電路產(chǎn)業(yè)走出了一條設計、制造、封裝測試三業(yè)并舉，各自相對獨立發(fā)展的格局。到目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了IC設計、芯片制造、封裝測試三業(yè)并舉及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局。
2011年1-12月，我國半導體分立器件的產(chǎn)量達3639.5億只，同比增長7.59%。相較于之前有所增長，我國現(xiàn)在可以說是集成電路大國，雖然在技術(shù)水平和國外大廠還有差距，但是我國集成電路整個產(chǎn)業(yè)規(guī)模，供應鏈完成度已經(jīng)初具規(guī)模，整個產(chǎn)業(yè)格局也趨于完善。
IC設計業(yè)方面,目前以各種形態(tài)存在的設計公司、設計中心、設計室以及具備設計能力的科研院所等IC設計單位已有近上千家。產(chǎn)品設計的門類已經(jīng)涉及計算機與外設、網(wǎng)絡通信、消費電子以及工業(yè)控制等各個整機門類和信息化工程的許多方面。在企業(yè)規(guī)模上，2009年國內(nèi)銷售額過億元的IC設計企業(yè)已超過30家。IC設計業(yè)從業(yè)人員普遍具有很強的國際化背景，充分借鑒國際半導體巨頭的設計經(jīng)驗，可以說是站在巨人的肩膀上在前進，IC設計已經(jīng)開始成為帶動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展的龍頭。
芯片制造業(yè)方面，2004年中芯國際北京芯片生產(chǎn)線的建成投產(chǎn)則使我國擁有了首條12英寸芯片生產(chǎn)線。截至到2010年底，國內(nèi)已經(jīng)有集成電路芯片制造企業(yè)超過50家，擁有各類集成電路芯片生產(chǎn)線超過50條。其中，其中12英寸生產(chǎn)線已日益成為主流。
芯片封裝測方面，由于其科技密集和勞動密集行特點決定，人力成本是其最重要因素，而我國有著全世界最豐富的受過良好教育又相對價格低廉的勞動力，所以這幾年在芯片封測領域中國取得了全世界矚目的成就。
國內(nèi)行業(yè)主體一直由無錫華晶(現(xiàn)華潤微電子)、華越、首鋼NEC等芯片制造企業(yè)內(nèi)部的封裝測試線和江蘇長電、南通富士通、天水永紅(現(xiàn)華天科技)等國內(nèi)獨立封裝測試企業(yè)組成。但近10年來，隨著Freescale、Intel、ST、Renesas、Spansion、Infineon、Sansumg、Fairchild、NS等眾多國際大型半導體企業(yè)來華建立封裝測試基地，國內(nèi)封裝測試行業(yè)的產(chǎn)量和銷售額大幅增長，外資企業(yè)也開始成為封裝測試業(yè)行的一支主要力量。目前國內(nèi)具有一定規(guī)模的集成電路封裝測試企業(yè)已超過70家，其中年封裝量超過10億塊的企業(yè)超過20家。2011年國內(nèi)集成電路總封裝能力超過500億塊。
