2021年12月16日,公司與Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG圍繞半導體行業(yè)用光刻膠產(chǎn)品及相關材料簽署了《合作備忘錄》,合作雙方憑借自身優(yōu)勢,攜手共進,解決中國半導體光刻膠供應鏈的新挑戰(zhàn),共同推進半導體光刻膠事業(yè)的發(fā)展,展開深度合作,滿足行業(yè)對先進光刻膠及其它光刻材料的需求。
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