2021年5月7日，上海市集成電路關鍵工藝材料重點實驗室“電子電鍍專題技術交流會”在2號樓2307會議室舉行。上海交通大學李明教授、復旦大學屈新萍教授、電子電鍍業(yè)內專家、高校學生代表以及上海新陽公司高管、市重點實驗室主任等20余人出席會議。
會議由上海交通大學李明教授主持，上海新陽董事長王福祥致歡迎詞。市重點實驗室主任王溯博士首先介紹了市重點實驗室的基本情況及主要研發(fā)項目進展情況。并期待與高校、行業(yè)內企業(yè)在市重點實驗室平臺上展開更廣泛、深入的合作交流活動，促進產學研合作，加快行業(yè)前沿技術開發(fā)速度。
演講報告在一片輕松歡快的氛圍中開始，來自企業(yè)一線、復旦大學、上海交通大學的4位電子電鍍行業(yè)專家分別作了《印制電路板及載板電鍍工藝最新研究進展》、《大馬士革銅互連技術開發(fā)情況介紹》、《鈷互連及鈷電鍍研究現(xiàn)狀》、《電子封裝中的電子電鍍技術》專題報告。高校各課題組的5位同學依次作《化學鍍純Co研究》、《大馬士革銅互連完整晶體實現(xiàn)技術探索研究》、《Si3N4/SiO2的選擇性溶出機制與研究現(xiàn)狀》、《大馬士革銅互連中雜質問題的研究進展》和《面向銅互連的垂直納米孿晶銅電沉積技術研究》最新研究進展報告。與會專家與同學從各自的研究領域出發(fā)，以獨到的視野、深入淺出地介紹了自己的科研成果，精彩的報告不時贏得與會人員熱烈的掌聲。
最后，上海新陽王福祥董事長對會議報告質量給予了高度贊揚，對市重點實驗室本次組織的學術交流活動給予了充分肯定，并希望同學們能擺正心態(tài)，堅持在半導體材料研發(fā)領域深耕下去，順應行業(yè)發(fā)展大趨勢，攜手共同撐起半導體集成電路產業(yè)發(fā)展的大旗！
