2016年12月16日，上海新陽對外公告，于東莞市麻涌鎮(zhèn)設(shè)立新的全資子公司，該子公司定位半導(dǎo)體濕法工藝應(yīng)用開發(fā)中心（簡稱“東莞中心項目”），項目注冊資本2000萬元，總投資5000萬元，建設(shè)周期6個月。項目主要從事半導(dǎo)體濕法工藝技術(shù)的應(yīng)用開發(fā)，同時接受客戶的委托，為客戶提供定制加工服務(wù)。
上海新陽東莞中心項目以有效整合公司化學(xué)材料、配套設(shè)備、濕法工藝等各種資源，加快相關(guān)產(chǎn)品的驗證速度，與客戶進行聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)為目標(biāo)。項目將進行半導(dǎo)體、MEMS封裝、IC載板（Substrate）、特種半導(dǎo)體濕法工藝以及表面處理加工過程中節(jié)能節(jié)水等應(yīng)用技術(shù)的開發(fā)。其中半導(dǎo)體濕法工藝重點涉及以SiP、WLP為代表的先進封裝的凸點（Bumping）電鍍工藝、硅穿孔（3D-TSV）工藝和半導(dǎo)體封裝中引線腳表面處理等工藝的研究。
東莞中心項目將有效延伸我們上海新陽的研發(fā)職能，有利于驗證公司3D-TSV、Bumping等新配方類電子化學(xué)產(chǎn)品，優(yōu)化配套電鍍、清洗設(shè)備的設(shè)計；有利于公司的新產(chǎn)品在客戶端上線之前獲得大量工藝數(shù)據(jù)，提振客戶驗證信心，提升公司電子化學(xué)產(chǎn)品、配套設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化效率；有利于與客戶共同開展Fan-out、MEMS、IC基板及其它特種半導(dǎo)體濕法工藝的研發(fā)或優(yōu)化公司無鉛純錫電鍍、半導(dǎo)體塑封溢料去除等已有工藝；有利于為客戶提供更好的一對一的定制化服務(wù)，提升客戶滿意度，并在實踐磨礪中與客戶形成長期鞏固的技術(shù)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系；有利于公司向華南市場提供更快捷的技術(shù)服務(wù)，彌補公司因地理位置上較遠(yuǎn)而產(chǎn)生的不足，更及時地響應(yīng)華南地區(qū)客戶的需求；有利于公司研發(fā)智力向縱深發(fā)展，培養(yǎng)既懂化學(xué)材料、又熟悉半導(dǎo)體設(shè)備和工藝的綜合性研發(fā)人才。此外，項目預(yù)計每年實施6-8項研發(fā)項目，每年申請10項左右的發(fā)明專利，將切實進一步夯實上海新陽的核心技術(shù)研發(fā)實力。
目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在“中國制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”以及“國家大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略”、《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》等產(chǎn)業(yè)政策的鼓舞下，得到了長足發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計，我國2015年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達3609.8億元，同比增長19.7%。2016年上半年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1847.1億元，同比增長16.1%。截止2016年10月末，我國已投產(chǎn)8條12英寸、14條8英寸集成電路生產(chǎn)線，另有13條12英寸、4條8英寸集成電路生產(chǎn)線正在建設(shè)，包括臺積電、格羅方德、聯(lián)電等在內(nèi)的全球集成電路產(chǎn)業(yè)巨頭紛紛來華投資或升級改造，全球新建的12英寸生產(chǎn)線約2/3落戶我國大陸。隨著我國半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，市場對先進半導(dǎo)體濕法工藝、MEMS工藝、特種半導(dǎo)體工藝的需求將不斷加大。上海新陽作為國內(nèi)半導(dǎo)體超純化學(xué)材料的龍頭企業(yè)，設(shè)立東莞中心項目既順應(yīng)了市場規(guī)律的要求，又順應(yīng)了我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求，還順應(yīng)了公司向縱深發(fā)展的內(nèi)在需求，此舉必將成為上海新陽發(fā)展史上的重要里程碑。
