上海新陽半導體材料股份有限公司以持續(xù)創(chuàng)新的半導體電子電鍍和電子清洗技術(shù)為核心，大力發(fā)展功能性化學材料和配套設(shè)備的研發(fā)和銷售，兩者相互促進，從而形成為客戶提供化學材料、配套設(shè)備、應(yīng)用工藝、現(xiàn)場服務(wù)一體化整體解決方案的發(fā)展模式。通過十余年的運營，已經(jīng)發(fā)展成為中國半導體專用化學材料的龍頭企業(yè)和知名品牌。
為了加速公司在半導體晶圓級封裝領(lǐng)域的業(yè)務(wù)發(fā)展，進一步提高公司綜合競爭力和持續(xù)發(fā)展能力，促進經(jīng)營效益提升，上海新陽近期分別與臺灣恒碩科技股份有限公司、硅密四新半導體技術(shù)（上海）有限公司合作投資新的項目，圍繞半導體晶圓級封裝所需的材料和設(shè)備產(chǎn)品，展開新的業(yè)務(wù)布局。
上海新陽半導體材料股份有限公司和臺灣恒碩科技股份有限公司進行合資經(jīng)營并共同投資設(shè)立子公司。合資公司注冊資本為3000萬元人民幣，本項目初期擬建兩條錫合金焊接球生產(chǎn)線，月產(chǎn)能48,000KK。因應(yīng)中國蓬勃的需求，可能需在五年內(nèi)將產(chǎn)能增加至五條生產(chǎn)線，屆時廠房須擴充至2440平方米，月產(chǎn)能增加到120,000KK。錫合金焊接球?qū)儆诎雽w封裝產(chǎn)業(yè)鏈中的重要材料，因此隨著BGA,CSP與Wafer Level 封裝形式成為主流產(chǎn)品后，錫合金焊接球需求量勢必大幅上揚，此時掌握時機，投資建立中國本土先進的錫合金焊接球制造工廠，對中國長期的半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展將有顯著貢獻。
上海新陽半導體材料股份有限公司和硅密四新半導體技術(shù)（上海）有限公司擬進行合資經(jīng)營并共同向子公司上海新陽電子化學有限公司增資。增資后上海新陽電子化學有限公司的注冊資本為2000萬元人民幣，該項目投資總額2億元人民幣。將打造成為一家專業(yè)的半導體設(shè)備研發(fā)、設(shè)計、制造、服務(wù)的公司，在中國半導體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的大背景中，從事并專注于產(chǎn)品和服務(wù)創(chuàng)新、國際水平的半導體設(shè)備制造業(yè)務(wù)以及杰出運作，將立足于市場的關(guān)鍵需求和先進的自主產(chǎn)權(quán)，全力打造亞洲唯一完整的半導體濕法設(shè)備與化學藥液一體化的技術(shù)平臺，為前段、中段、后段半導體生產(chǎn)客戶提供完整的一站式工藝、設(shè)備及技術(shù)服務(wù)，并逐步發(fā)展為半導體行業(yè)國際化龍頭公司。
上海新陽在半導體傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域已經(jīng)成為國內(nèi)主流供應(yīng)商，并成功進入了半導體晶圓制程領(lǐng)域，相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)已經(jīng)達到國際先進水平，具備了為中芯國際、海力士、華力微電子等知名半導體廠商持續(xù)穩(wěn)定供應(yīng)超純化學品的能力。隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展，半導體晶圓級封裝將成為上海新陽新的戰(zhàn)略目標市場，以上兩個項目的實施有助于增強上海新陽在半導體晶圓級封裝領(lǐng)域的市場競爭力，形成在晶圓級封裝領(lǐng)域材料和設(shè)備的配套優(yōu)勢，進一步提升上海新陽在半導體行業(yè)的影響力和核心競爭力。
