SEMICON Taiwan是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度盛事，每年均匯集世界頂尖半導(dǎo)體設(shè)備材料供貨商參展。今年展出期間是2011年9月7日到9日，參展廠商來自全球21個國家，共計近550家公司。展出內(nèi)容涵蓋半導(dǎo)體先進制程技術(shù)、封測技術(shù)、制程設(shè)備、應(yīng)用材料以及相關(guān)零組件和微機電系統(tǒng)（MEMS）加工生產(chǎn)設(shè)備、材料等。本年度的展會如果單從技術(shù)方面看，客觀地講新意并不多，這也隱隱昭示出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展日趨成熟。但是一些新技術(shù)、新應(yīng)用已經(jīng)形成產(chǎn)業(yè)化，例如硅通孔（TSV）電鍍技術(shù)，臺灣力成科技已將其應(yīng)用到了該公司的8Gb DRAM產(chǎn)品上，這就是一個亮點。這也客觀說明我國臺灣半導(dǎo)體行業(yè)已從交流、討論發(fā)展到了默默應(yīng)用的階段，各家均想在第一時間務(wù)實地占領(lǐng)此核心技術(shù)高地，成為半導(dǎo)體行業(yè)下一代技術(shù)梟雄。
臺灣作為半導(dǎo)體行業(yè)亞洲技術(shù)核心區(qū)域，無疑成為前端技術(shù)應(yīng)用的搖籃。硅通孔（TSV）電鍍技術(shù)、凸點（BUMPING）電鍍技術(shù)、太陽能埋柵（Solar）電鍍等等，均是當(dāng)今技術(shù)的前沿科技，是知名電子專用化學(xué)品材料供應(yīng)商競爭的舞臺。上海新陽應(yīng)邀參加本次盛會，主要目的是宣傳和推介我們的硅通孔電鍍技術(shù)和凸點電鍍技術(shù)，為上海新陽電子專用化學(xué)材料進入前道制程核心工藝作好市場開拓工作。展會期間，一些知名半導(dǎo)體企業(yè)來訪我們的展臺，如TSMC、Chipbond、SPIL、ASE等等，與我們進行了技術(shù)交流和合作洽談。他們對于我們的技術(shù)產(chǎn)生了濃厚的興趣，并表示了未來與我們合作的信心和誠意。
本次盛會是上海新陽技術(shù)前瞻宣傳的驛站，讓更多的先進半導(dǎo)體企業(yè)了解，認(rèn)識上海新陽。相信通過宣傳和合作以及我們自身鍥而不舍地研究開發(fā)，上海新陽一定能躋身世界一流半導(dǎo)體材料供應(yīng)商行列。
