——暨第八屆中國國際半導體博覽會高峰論壇
2010年10月21日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國貿(mào)促會電子信息行業(yè)分會、蘇州市人民政府共同主辦的第八屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（IC China2010），在蘇州國際博覽中心拉開了帷幕。上海新陽應邀參加并成功布展。
半導體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息社會的核心基礎產(chǎn)業(yè)?，F(xiàn)今的半導體技術，以高頻、大電流、高電壓、低功耗、納米加工技術、SOC設計、SIP封裝技術為特征，依然充滿創(chuàng)新的活力。半導體光電、太陽能光伏、MEMS等新一代半導體基礎產(chǎn)業(yè)，新型平板顯示、下一代互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、汽車電子、節(jié)能環(huán)保等21世紀的戰(zhàn)略性新型產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都將以半導體技術與產(chǎn)品為重要基礎。目前，一年一度的IC China已經(jīng)成為國際半導體產(chǎn)業(yè)界的年度盛會，成為展示新產(chǎn)品、發(fā)布新成果、溝通信息、交流技術與管理經(jīng)驗的產(chǎn)業(yè)平臺，參展商涵蓋國內(nèi)外知名的設計、制造、封裝測試、材料、設備等整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)；與會代表包括政府官員、企業(yè)高管、技術團隊、科研院所、高等院校的科研人員等。今年，IC China圍繞“合作創(chuàng)新、整合優(yōu)化、持續(xù)發(fā)展”的主題，開展多項精彩活動，展商布展、高峰論壇、研討會議同期進行。
在為期 三天的展覽中，公司不僅展示了后封裝所需化學品、配套設備等產(chǎn)品，還展出了公司應用于硅材料、晶圓級封裝、凸點電鍍等領域的化學品。參展期間，我司不僅展臺布局新穎，榮獲“最佳展臺創(chuàng)意設計搭建獎”稱號，而且展出的產(chǎn)品吸引了許多現(xiàn)有及潛在客戶的關注，展位前人頭攢動，先后有江陰長電、天水華天、南通富士通、中芯國際等30余家客戶慕名來到展位，與公司的領導和市場技術人員進行了商務、技術方面的洽談。許多客戶對公司目前的領先技術、品牌服務、多樣化產(chǎn)品表現(xiàn)出濃厚的興趣，甚至有些客戶當場表示要與新陽合作，購買公司的產(chǎn)品。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、半導體封裝分會理事長畢克允教授也來到公司展位參觀，并對公司今后的發(fā)展提出了指導性建議。
此次參會充分展示了我司的領先技術、品牌服務和多樣化產(chǎn)品，進一步擴大了公司在半導體材料行業(yè)的知名度和影響力，與一些客戶進行了商務、技術交流，并達成了一些合作意向。這一切必將有力推動公司的市場開發(fā)和技術升級，為實現(xiàn)公司的持續(xù)快速發(fā)展奠定堅實的基礎。
