“2008電子封裝技術(shù)與高密度封裝國際會議(ICEPT-HDP)”于7月28日至31日在上海浦東隆重召開。
本次會議由中國電子學(xué)會生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(CEPS)、上海復(fù)旦大學(xué)、國際電子與電氣工程師協(xié)會元件制造與封裝分會、國際微電子學(xué)與封裝協(xié)會共同主辦。會議通過主題論壇、專題講座、學(xué)術(shù)交流、高層對話、新技術(shù)新產(chǎn)品展示等形式對先進(jìn)封裝與系統(tǒng)封裝、高密度基板及組裝技術(shù)、封裝設(shè)計(jì)與模擬、新興領(lǐng)域封裝、封裝材料與工藝、封裝設(shè)備、測量與表征、先進(jìn)制造技術(shù)、質(zhì)量與可靠性控制等電子封裝的各個技術(shù)領(lǐng)域中的最新研究成果與進(jìn)展進(jìn)行了深度交流，現(xiàn)場氣氛極為熱烈。
上海新陽作為中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的代表性企業(yè)之一，對本次會議的成功召開提供了各方面的大力支持。公司孫江燕副董事長等一行三人應(yīng)邀出席了此次會議，在為期四天的會議中，他們同來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的專家、學(xué)者及研究人員交流了電子封裝技術(shù)的新進(jìn)展、新思路，近一步開闊了思路，拓寬了視野。
在由主辦單位舉行的會議慶功晚宴上，孫江燕副董事長代表公司上臺做了熱情洋溢的發(fā)言，對會議的圓滿召開表示熱列地祝賀，并祝愿電子封裝技術(shù)領(lǐng)域取得更大的成果與發(fā)展。
